최근 팩키징 모델링과 관련해 열린 학회로 SPI 와 ECTC가 있는데, 이 두 학회에서 TSV 모델링과 관련된 논문들이 각각 한편씩 나왔다. ECTC의 경우 TSV 프로세스에 관한 논문들은 작년보다 더 많이 나온 것 같고 확실히 붐을 타고 있다는 느낌이 드는데, 여전히 전기적 특성이나 모델링 쪽은 논문들이 상대적으로 드물게 나오는 듯 하다.

1. C. Bermond, et al., "High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits," Proc. SPI, May 2009. - 비아 구조를 pi 등가 회로로 가정하고, 측정결과에서 RLGC를 추출해냈다. 고주파 RLGC를 측정에서 뽑아낸 논문으로는 처음 나온 것 같다. 또한 물리적 등가회로 모델을 제안하고 있으며 추출한 모델 데이타들을 KAIST에서 나온 모델링 데이타와 비교했다.

2. B. Curran, et al., "The Impacts of Dimensions and Return Current Path Geometry on Coupling in Single Ended Through Silicon Vias," Proc. ECTC, pp. 1092-1097, May 2009. - 제목에서 알 수 있듯이 몇가지 신호-그라운드 구조와 비아간 간격의 변화 따른 커플링 특성을 관찰했다. 전송선로 이론에 기반한 등가회로 모델을 사용하여 모델링을 하긴 했는데, 옥사이드 커패시터 부분에 대한 언급이 없고 대부분 3D EM 시뮬레이션에 기반한 결과들을 보여주고 있다. 모델링 보다는 비아를 이용한 신호-그라운드 설계를 위한 참고자료로서 의미가 있어 보인다.

최근 논문들을 봐도 여전히 전기적 모델링에 관해서는 대부분 해석적 방법과 직관에 의존한 방법을 섞어 사용하고 있으며, 기본적인 모델은 2006-7년에 나온 KAIST 논문들에 기반하고 있다. 앞으로 프로세스가 정착되는 단계로 가고, 점차 전기적 모델링과 설계 부분에 관심이 옮겨지면 더 많은 좋은 성과들이 나올 것 같다.